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第11版 電子部品技術ロードマップ
~Society5.0世界における未来の
スマートシティーの実現に貢献する電子部品の動向~
A4判 PDF形式(153MB ZIPデータ)(2025年3月発行)
頒価会員30,800円 会員外61,600円
事業推進部
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3つのファイルにて上巻・中巻・下巻で構成
・上巻:第1章、第2章 | (約480ページ・75MB) |
・中巻:第3章 | (約350ページ・43MB) |
・下巻:第4章、第5章 | (約330ページ・33MB) |
電子部品部会/部品技術ロードマップ専門委員会では、2022年に発刊した「電子部品技術ロードマップ」を改訂し、「第11版 電子部品技術ロードマップ」を取りまとめました。
本報告書は、Society 5.0の実現を見据え、2035年までの社会変化と電子部品技術の進展を展望するものです。
社会変化を捉える場として将来のスマートシティーを想定し、「モビリティー」「情報通信」「環境」の3つの注目フィールドから社会実装される技術群や技術動向を解説しています。
また、生成AI技術が社会や電子部品業界に与える影響を調査想定しました。今版の重要なテーマの一つとして独立した章「生成AIのインパクト」として追加しました。AIの基礎から、膨大な投資が進むデーターセンターやAI半導体の動向をとらえ、電子部品への影響を想定しています。
今回、読者の利便性向上のため、電子化対応を実施し、PDF版として頒布いたします。
本報告書ではエグゼクティブサマリーを追加し第2章と第3章の要点や提言をまとめ、社会実装される技術群と電子部品の相関関係を整理した構成表も掲載し、読者の方々のガイドとなるように工夫しました。本報告書は、専門家や企業関係者、大学研究者の協力を得て、多角的な視点で解説しております。
また、「第11版 電子部品技術ロードマップ」発刊に伴い、本冊子の内容をより深めていただくことを目的として、ご購入いただいた方を対象に、報告会を開催いたします。
関係各所等に広く周知いただき、多くの皆様のご参加を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます
■第1章:はじめに
■第2章:注目フィールド
・スマートシティー
・モビリティー
・情報通信
・環境
■第3章:生成AIのインパクト
■第4章:電子部品
・インダクター
・コンデンサー
・抵抗器
・EMC部品
・通信デバイス・モジュール
・コネクター
・入出力デバイス
・センサー
・アクチュエーター
・電子材料
■第5章:おわりに
【報告会のご案内(2025年3月28日)】
「第11版 電子部品技術ロードマップ」発刊と併せまして、本冊子の内容の理解をより深めて頂くことを目的として、ご購入頂きました方を対象に下記の通り報告会を開催いたします。
■日時 : 2025年3月28日(金) 10:00~17:00
■会場 : JEITA
■開催形式: 会場とオンラインとの併用開催
本報告会では、本報告書の概要紹介と併せまして、特別講演として、(株) Preferred Networksの共同創業者であり、代表取締役 研究最高責任者として最先端技術の開発を先導している、岡野原 大輔 氏を迎え、「AIと半導体の未来:可能性と克服すべき課題」をテーマにご講演頂きます。
■申込方法:
「第11版 電子部品技術ロードマップ」をご購入いただいた方のみご参加頂けます。
(参加費無料)
===【参加方法】===
「第11版 電子部品技術ロードマップ」をご購入頂きました方に送付される
「購入申込メール」内に申込方法の記載がございます。
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※バックナンバー
第10版 電子部品技術ロードマップ 20周年記念号 ~電子部品技術の現在・過去・未来を俯瞰する~
2028年までの電子部品技術ロードマップ ~超スマート社会(Society5.0)の実現に貢献する電子部品の動向~
2026年までの電子部品技術ロードマップ ~IoTとAIによりスマート化する産業、生活と世界をリードする電子部品の動向~
2024年までの電子部品技術ロードマップ ~変化する将来の生活環境と世界をリードする電子部品の動向~
2022年までの電子部品技術ロードマップ ~変化する将来の生活環境と世界をリードする電子部品の動向~
2020年までの電子部品技術ロードマップ ~世界の主要機器に対応する電子部品の技術動向~ 刊行物についてのお問い合せは、JEITAサービスセンターまでお願いします。
TEL:03-5218-1086 FAX:03-3217-2725 E-mail:support@jeita.or.jp