日本ガイシ株式会社（代表取締役社長：小林茂、本社：名古屋市）はこのたび、巻き取り可能な「薄型フレキシブルLEDディスプレイ」や半導体モジュール向け基板を開発・販売する台湾のスタートアップ企業PanelSemi Corporation（現地法人名：方略電子股份有限公司、本社：新北市、以下「PanelSemi社」）に出資を行いました。

PanelSemi社は、同社が持つ薄膜トランジスタ回路の形成技術を生かし、超薄型・軽量で低消費電力かつ高輝度なフレキシブルLEDディスプレイを開発・販売しています。また、同技術を応用し、ポリイミドフィルム上に微細配線や機能回路を形成してセラミック基板と一体化させたハイブリッド回路基板の開発も進めており、無線通信や光電融合^※向けの半導体モジュール用高機能回路基板への事業展開も行っています。

当社はPanelSemi社との協業を通じて、超小型・薄型のリチウムイオン二次電池「EnerCera（エナセラ）」やセラミック基板、セラミックパッケージなどの当社製品とPanelSemi社の回路形成技術を組み合せた新技術・新製品の開発を推進しています。このたびの出資によりPanelSemi社との協業関係を強化し、当社の注力分野の一つであるデジタル社会関連事業のさらなる拡大を図ります。

NGKグループは中長期ビジョン「NGKグループビジョン Road to 2050」で、デジタル社会への貢献を取り組むべき社会課題の一つとしています。また2030年に新事業化品売上高1,000億円以上を目指す「New Value 1000（NV1000）」も掲げており、外部アライアンスとの協業による新製品・新規事業の創出を積極的に進めています。今後もグローバルなスタートアップ企業への出資や協業を通じて、新しい価値創造に取り組んでいきます。

• ※光電融合： 電気信号を光信号に置き換える技術。通信・情報処理の高速化や消費電力低減が期待できる。
  

PanelSemi Corporationについて

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