高精度基板向け直接描画装置「Ledia8F」を開発

2023年10月25日Doc. No.: PE231025

株式会社SCREEN PE ソリューションズはこのほど、5G通信関連やIoTインフラ、生成AIなどを中心に、需要が急速に拡大しているパッケージ基板やモジュール基板などの高精度基板に対応する、直接描画装置「Ledia 8F」を開発。2023年11月から販売を開始します。

Ledia 8F
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（www.screen.co.jp/about/nr-photo_2023）

近年、5G対応スマートフォンや車載・産業機器を中心としたIoTインフラ、生成ＡＩの進展に伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント基板の需要が急速に拡大しています。そのため、mSAP工法※1を用いたHDI基板、mSAP/SAP工法で製造されるモジュール基板、パッケージ基板などにおいて、これまで以上に高い描画位置合わせ精度が必要となってきています。

このような業界動向を背景に当社は、全世界で累計800台以上の導入実績を持ち、ブロード波長型直接描画装置としてデファクトスタンダードとなっている「Lediaシリーズ」の最新機種となる、高精度モデル「Ledia 8F」を開発しました。この装置は、業界で高い評価を得ている描画品質や安定性、独自の波長混合技術はそのままに、装置構造を全面的に見直し、これまで以上に高い合わせ精度での描画を実現したモデルとなっています。加えて、今回新たに「コンスタントキャリブレーション」を採用しており、露光処理中にバッググラウンドで次の処理基板の位置合わせおよび補正処理を行うことで、装置のパフォーマンスを最大限に発揮することが可能となります。また、FC－BGA基板※2などに代表される高精度な描画品質が要求される基板に対応するなど、市場要求に応える汎用性の高い装置となっています。

当社は、今回の「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充により、通信関連やIoTインフラを中心に拡大が続く半導体パッケージ/プリント基板市場でのビジネスを加速させるとともに、今後も電子機器業界のさまざまなニーズに応え、同業界の発展に貢献していきます。

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