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2018-07-03 00:00:00 更新

OKIとSilvaco、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業 - 自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現

2018年7月3日

沖エンジニアリング株式会社
沖電気工業株式会社
株式会社シルバコ・ジャパン

OKIとSilvaco、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業

自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現


SPICEモデリング用データ取得の様子

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:柴田 康典、本社:東京都練馬区)と、半導体デバイス向けSPICEモデリング(注1)のリーディング・カンパニー株式会社シルバコ・ジャパン(社長:デイビッド・ダットン、本社:神奈川県横浜市、以下 シルバコ)は、電子機器を設計する際の電子回路シミュレーション精度を向上させる「SPICEモデリングサービス」分野で協業し、7月4日より「パワーデバイス(注2)搭載回路向けSPICEモデリングサービス」をシルバコから提供開始します。

近年、省電力化への意識が高まり、電力の無駄を極力少なくできるパワーデバイスを搭載する家電や電気自動車などの開発の増加に伴い、電子機器の設計初期の段階で実施する高精度な回路シミュレーションの役割が重要になっています。シミュレーション精度の向上には、適切なSPICEパラメータが不可欠で、特にパワーデバイスでは大電力を扱うため自己発熱を考慮した正確なデバイス特性データが必要です。これらの特性データ測定をOKIエンジニアリングの保有する高度な測定環境と技術が可能としたことで、シルバコの保有する多様なSPICEモデリング技術と融合し「パワーデバイス搭載回路向けSPICEモデリングサービス」を実現しました。

OKIエンジニアリングは、パワーデバイスをはじめとする広範なデバイスに対して、ウェハーやパッケージでの評価、測定が可能です。またIECQ制度独立試験所認証を取得しており、その確かな品質によって、お客様の電気的特性測定・評価に関する様々なご要望に応えてきました。

シルバコは、SPICEモデリング業界標準ツールのUtmost IV、高精度・ハイパフォーマンスを実現するアナログ回路シミュレーターSmartSpice、および、経験豊富なエンジニアによるSPICEモデリングへの技術サポートを提供し、多くのお客様に支持されています。また、パワーデバイス向けに開発されたHiSIM_IGBTやHiSIM_SJMOS(注3)などのSPICEモデルを業界に先駆けて対応しています。

今後、両社の強力なパートナーシップにより、日本国内をはじめとするお客様の製品開発期間の短縮に貢献できるとともに、製品の信頼性向上に寄与していきます。

会社概要

株式会社シルバコ・ジャパン

会社名
株式会社シルバコ・ジャパン
所在地
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1横浜ランドマークタワー36F
代表者
代表取締役社長 David Dutton(デイビッド・ダットン)
事業内容
(1)プロセス/デバイス・シミュレーターの販売
(2)アナログ/ミックスド・シグナルLSI設計ツールの販売
(3)半導体IPの販売
URL
https://www.silvaco.co.jp/

沖エンジニアリング株式会社

会社名
沖エンジニアリング株式会社
所在地
東京都練馬区氷川台3-20-16
代表者
代表取締役社長 柴田 康典
事業内容
(1)電子機器・部品の信頼性評価・故障解析 (2)半導体の特性評価
(3)環境システム装置の構築・管理 (4)環境基準に基づく測定・分析
(5)電子部品の技術・環境情報調査 (6)電子機器・装置のEMC測定および製品安全試験
(7)計測器の校正
URL
http://www.oeg.co.jp/
電気的特性測定関連URL
・高耐圧デバイスの測定(IGBT) http://www.oeg.co.jp/semicon/IGBT.html
・PowerMOS-FETの測定 http://www.oeg.co.jp/semicon/mos.html

用語解説

  • 注1:SPICEモデリング

    SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis、スパイス)は電子回路のアナログ動作をシミュレーションするソフトウェアのこと。シミュレーション対象となる回路は一般的な受動素子(抵抗、コンデンサーなど)と能動素子(ダイオード、トランジスターなど)と伝送線路、各種電源を組み合わせたものであり、これらの素子をモデル化すること。

  • 注2:パワーデバイス

    電力の変換や制御を行う高効率な電力用半導体素子。高電圧で大電流を扱えるのが特徴。

  • 注3:HiSIM_IGBT、HiSIM_SJMOS

    広島大学HiSIM研究センターと協力企業によって構成されるHiSIMコンソーシアムで開発されたパワーデバイス向けのSPICEモデル。

  • 沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
  • 沖エンジニアリング株式会社は、通称をOKIエンジニアリングとします。
  • その他、本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
OKI 広報部
電話:03-3501-3835
シルバコ マーケティング部
電話:045-640-6188
本件に関するお客様からのお問い合わせ先
OKIエンジニアリング デバイス評価事業部
電話:03-5920-2366
お問い合わせフォーム
シルバコ 営業部
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  • ※各リリースの記載内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。

情報提供:JPubb

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