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≫ 2015-05-19 00:00:00 更新

第7世代IGBT搭載「IGBTモジュールTシリーズ」サンプル提供開始 － 幅広い製品ラインアップで多様な産業用機器の低消費電力化や高信頼性に貢献

2015年5月19日

半導体No.1510

幅広い製品ラインアップで多様な産業用機器の低消費電力化や高信頼性に貢献

第7世代IGBT搭載「IGBTモジュールTシリーズ」サンプル提供開始

三菱電機株式会社は、汎用インバーター・エレベーター・無停電電源装置（UPS）などの産業用機器の低消費電力化や高信頼性を実現するパワー半導体モジュールの新製品として、第7世代IGBTを搭載した「IGBTモジュールTシリーズ」のサンプル提供を6月30日から順次開始します。3種類48品種をラインアップすることで、幅広い用途の産業用機器に対応します。

なお、本製品は「PCIM※1 -Europe 2015」（5月19日～21日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク）、「TECHNO-FRONTIER 2015 第33回モータ技術展」（5月20日～22日、於：幕張メッセ）、「PCIM-Asia 2015」（6月24日～26日、於：中華人民共和国・上海）に出展します。

  • ※1PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

NXタイプ
はんだピンパッケージ

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NXタイプ
プレスフィットピンパッケージ

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スタンダード（std）タイプ

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新製品の特長

  1. 第7世代IGBTとダイオード搭載により電力損失を低減
    • ・CSTBTTM※2構造を採用した第7世代IGBTの搭載により、電力損失とノイズを低減
    • ・新開発の裏面拡散層形成技術を用いたRFCダイオード※3の搭載により、電力損失の低減とリカバリー時の急な電圧の立ち上がりを抑制（定格電圧1200V品のみ）
    • ※2キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
    • ※3Relaxed Field of Cathode Diode：カソード側に部分的にP層を追加、リカバリー時にホールを注入しリカバリー波形をソフトにすることで急な電圧の立ち上がりを抑制できるダイオード
  2. パッケージの内部構造の改善により産業用機器の高信頼性に貢献
    • ・業界標準パッケージへの適応を維持しつつ、内部構造を改善
    • ・絶縁部と銅ベース部が一体化された基板を採用し、内部電極構造の改善などを行うことにより、サーマルサイクル寿命※4の向上や内部インダクタンスの低減などを実現し、高信頼性に貢献
    • ・NXタイプ2種類（はんだピンパッケージとプレスフィットピンパッケージ）、スタンダード（std）タイプ1種類の3種類をラインアップ
    • ※4比較的長時間の温度サイクルでケース温度を変化させた場合の寿命

新製品の概要

パッケージタイプ定格電圧定格電流サンプル
提供開始日
NXタイプ
はんだピンパッケージ		650V100,150,200,300,450,600A6月30日から
順次提供開始
1200V100,150,200,225,300,450,600,1000A
NXタイプ
プレスフィットピンパッケージ		650V100,150,200,300,450,600A
1200V100,150,200,225,300,450,600,1000A
スタンダード（std）タイプ650V100,150,200,300,400,600A
1200V100,150,200,300,450,600A

お問い合わせ先

三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: （03）3218-3239 FAX: （03）3218-2723

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